X射线荧光光谱仪 FISCHERSCOPE® XDV-µ® WAFER

自动测量自动化

晶圓對所使用的測量技術提出了最高要求。首先，表面非常敏感脆弱。其次，結構非常小，只有特殊設備才能對其進行分析。所以 FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER 專為半導體行業設計了含有真空晶圓載盤的可程式檯面。 整合在 XRF 設備中的多毛細管光學元件在短測量時間內以高強度將 X 射線聚焦到 10 或 20 µm 的最小測量點上。因此，XDV-µ WAFER 使您能夠比任何傳統設備更精確地分析單個微觀結構。當然，這是可以完全自動完成的。 特點 • 用於自動測量直徑從 6 到 12 英吋晶圓上的薄鍍層和多層系統的專用儀器 • Ultra 微聚焦管可在 µ-XRF 的最小光斑點上實現更高的性能；鉬陽極可選 • 4 種可更換過濾器 • 多毛細管光學元件允許 10 或 20 µm FWHM 的特別小的測量點和最佳的局部分辨率 • 20 mm² 或 50 mm² 矽漂移探測器，可在薄鍍層上實現最大精度 • 含有真空晶圓載盤，精確、可程式的檯面，用於對小型結構進行自動測量 • 數位脈衝處理器 DPP+。 相同標準差下的測量時間較短* 典型應用領域 • 測量電子和半導體行業晶圓上的結構，晶圓直徑從 6 英吋到 12 英吋 • 分析非常薄的鍍層，例如。≤ 0.1 µm 的金/鈀鍍層 • 自動測量，例如。應用在品質控制 • 複雜多層系統的測定