FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ LD 是業界領先的XRF 儀器用於連接器和電子應用。獨特的 12 mm 測量距離可以測量複雜形狀的測試零件,例如。高度為 140 mm 的組裝電路板。以極好的穩定性和高強度實現最小的測量點。大面積矽漂移檢測器、長距離高性能毛細管和標準整合的數字脈衝處理器 DPP+ 可實現精確、可重複的測量,具有高計數率和短測量時間。
特點
• 同類產品中可能的最大測量距離為 12 mm
• 樣品高度可達 14 cm
• 具有鎢陽極的 Ultra 微聚焦管,可在 µ-XRF 的最小光斑點上實現更高性能;鉬陽極可選
• 4 個可切換濾波器
• 極其強大的矽漂移探測器,面積為 50 mm²,可實現最高精度的薄膜檢測
• 內部製造的多毛細管光學元件,用於最小測量點 60 μm FWHM,測量時間短,強度高
• 數位脈衝處理器 DPP+ 可提高計數率、縮短測量時間或提高測量結果的再現性
• 分析從 S(16) 到 U(92) 的元素,支援氦氣吹掃,同時測量多達 24 種元素
• 高精度、可程式 XY 檯面,定位精度 低於 5 µm,可實現最準確的樣品定位和自動圖形辨識,以獲得最佳的重複精度
典型應用領域
• 測量最小的零件和結構,例如組裝的複雜形狀的 PCB、連接器、接合面、SMD 零件或細導線
• 測量電子和半導體行業的功能鍍層
• 自動測量,例如。應用在品質控制
• 複雜多層系統的測定