• 功能強大的高級型號,用於最小結構和小於 0.1 µm 的最薄鍍層進行精確鍍層厚度測量和材質分析
• 具有鎢陽極的 Ultra 微聚焦管,可在 µ-XRF 的最小光斑點上實現更高性能; 鉬陽極可選。
• 4 個可切換的濾波器
• 極其強大的矽漂移探測器,面積為 20 mm² 或 50 mm²,用於薄膜的最高精度檢測
• 內部研發的多毛細管光學元件,用於最小測量點低至 10 μm FWHM,測量時間短,強度高
• 數位脈衝處理器 DPP+ 可提高計數率、縮短測量時間或提高測量結果的再現性
• 分析從 Al(13) 到 U(92) 的元素,支援氦氣吹掃,同時測量多達 24 種元素
• 高精度、可程式 XY 檯面,定位精度 小於 5 µm,可實現最準確的樣品定位和自動圖形辨識,以獲得最佳的重複精度
典型應用領域
• 測量非常小的扁平元件和結構,例如印刷電路板、觸點或引線框架
• 測量電子和半導體行業的功能鍍層
• 分析非常薄的塗層,例如 ≤ 0.1 µm 的金/鈀塗層
• 複雜的多層系統測定
• 自動測量,例如。應用在品質控制
• 輕元素的測量,例如。測定金和鈀下的磷含量(以 ENIG/ENEPIG )