PVD真空沉积加工 CERTESS® EJECT

PACVD

化学和物理气相沉积（PVD和PECVD ）是环境友好型真空沉积技术，将材料沉积在待处理零件的表面。这能够获得有以下特征的涂层： - 厚度范围可以从几纳米到几十微米 - 硬度范围从1000至4000Hv 根据所选择的涂层，可以授予已处理零件以下特性： - 摩擦方面：低摩擦系数 - 机械方面：很大的硬度 - 电磁屏蔽 - 光学特性 - 电气连续性 - 抗菌性 - 装饰性 该方法在我们创建的等离子区的真空壳体内实施。 赫福集团主要使用3种方法创建等离子区并建造很多涂层： - PEMS™:PEMS™ 工艺可以完成非常紧密的摩擦用途的涂层。赫福集团尤其会将该工艺用于完成低摩擦系数的硬涂层或超硬涂层。另外，PEMS™工艺可以根据应用情况改变沉积的硬度、密度和强度。 - CAM™:位于真空技术的前沿，CAM™技术是一次真正的飞跃，它可以沉积极端低温下、摩擦系数非常小的坚硬涂层。 - M-ARC™:该工艺是传统电弧蒸发技术的发展。它极大地减少了通常与该类型涂层相关的水滴。