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倒装芯片小型芯片焊机
SFM5
高精度
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产品规格型号
技术参数
高精度, 倒装芯片
产品介绍
通过全球 IDM 演示确认高精度和高速机床。 配置 8 个机头(2 个龙门架 x 4 个机头) 生产率 15,000 UPH 精度±4um @ 3σ 最大力30N
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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