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倒装芯片小型芯片焊机 SFM5
高精度

倒装芯片小型芯片焊机 - SFM5 - HANWHA - 高精度
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产品规格型号

技术参数
高精度, 倒装芯片

产品介绍

通过全球 IDM 演示确认高精度和高速机床。 配置 8 个机头(2 个龙门架 x 4 个机头) 生产率 15,000 UPH 精度±4um @ 3σ 最大力30N

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。