迎合未来智能时代的印刷机,SP3-C让你体验到最高的印刷品质。
· 实现精度±8um的高精密印刷
· 通过SPI印刷不良的反馈,自动补偿Print Offset
· 支持混流生产
X轴与Y轴都能进行印刷,使用SQG Blade Tilting技术实现了最高的印刷品质。
防止印刷不良
可以进行焊料虚焊/包焊/桥接存在与否及异物的PCB 2DI检查。
改善印刷品质
把SPI设备检查的Data反馈(Feedback)到设备后自动补偿Printing Offset。
增强了使用者便利性及清洗能力
提高了Cleaner Module的使用便利性,使用Solvent Dipping技术增强了清洗能力。