XM520是同级别产品中可实现最高水平产能与品质的设备,是具备有灵活的产品对应能力,宽泛的选项功能及产线组合的泛用机。通过革新功能可大幅提高使用者的便利性,实现快速换线.
通过宽大底部结构不仅可同时使用Stage Camera、Docking Cart、Tray,且实现了更多种类元器件的对应能力及灵活的PCB对应能力,从而满足了不同客户的产线需求。
Max. 100,000 CPH
通过同级别最高速度和宽阔的Head Pitch (15mm),高度(H10mm(Fly)、 15mm(Stage))对应能力,扩展了可同时吸取的元器件范围,从而在实 现了微芯片到异型元器件的高产能。
±22 μm @ cpk ≥ 1.0
实现了同级别最高贴装精度,通过Run Calibration与Nozzle Maintenance Unit等品质管理的自动化,也可保持高品质贴装。
宽大底部结构
不仅可同时使用Stage Camera、Docking Cart、Tray,且实现了更多 种类元器件的对应能力及灵活的PCB对应能力,从而满足了不同客户的产线需求。