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加工薄片提升设备 用于半导体
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产品规格型号
- 应用产品
- 用于加工薄片, 用于半导体
产品介绍
是一款半导体清净设备，可将半导体Wafer FOUP&FOSB按照各个层进行运输的自动升降&存储系统(Auto Lift&Storage System)。
规格
升降行程：最大60mm
升降速度：360m/分
货叉装载时间：3秒以内
升/降时间：2m/ sec2
震动：RMS 0.8G以下
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