红外显微镜 C10506-06-16

检查倒置近红外

倒置光发射显微镜是一种背面分析系统，旨在通过检测半导体器件缺陷发射的光和热来识别故障位置。 从背面检测信号便于在晶圆表面使用探测卡和探针卡，样品设置可以顺利进行。该平台可以安装多个探测器和激光器，能够选择最佳探测器，以执行各种分析方法，例如光发射和热生成分析、IR-OBIRCH 分析等；此外，通过测试仪连接，使动态分析能够高效执行。 ●iPHEMOS-DD 通过直接连接到 LSI 测试仪，可以减少由于连接电缆长度造成的信号延迟，并且可以对高速驱动样本进行分析。直接对接专用探针器可将多针指针连接到 300 mm 晶圆上，并且通过附加选件，可通过操作器执行封装分析和针指针连接。 特点 • 可安装两个超高灵敏度相机，用于微光分析和热分析 • 可安装多达 3 种波长的激光器和 EOP 探针光源 • 能够安装多个探测器的多平台 • 高灵敏度微距镜头和多达 10 个镜头，适用于每个探测器灵敏度波长 选项 • 包括激光扫描系统 • 使用高灵敏度近红外相机进行微光发射分析 • 使用高灵敏度中红外相机进行热分析 • IR-OBIRCH 分析 • 通过激光辐照进行动态分析 • EO 探测分析 • 使用 NanoLens 进行高分辨率和高灵敏度分析 • 连接到 CAD 导航 • 连接到 LSI 测试仪