微加工激光系统

紧凑型

微加工激光系统适用于对大量材料进行各种微加工操作。 该工具对于大多数材料（包括金属、聚合物、陶瓷和半导体）的微型21/2D部件的快速原型开发尤其有用。 该系统可以集成各种激光器，结合最先进的光束传递和运动控制，提供最先进的激光加工。 系统可以钻孔直径小于 15µm 的孔。 通过唱数控的圆插值功能，可以绕过更大的直径。 高精度 X & Y 台可以切割大直径孔、槽和其他复杂型材，以达到工作台行驶的极限。 该系统可选择现场升级，以适应传统对焦头与双轴伽沃驱动扫描头之间的交换。 数控系统控制器将通过易于使用的图形用户界面驱动级和扫描头。 微加工激光系统是一个紧凑的落地装置，结合了花岗岩桥梁结构，在单一平台上实现激光器、光学和运动阶段的统一精密集成。 这种坚固的设计确保了最大程度地减少外部振动，因为包括激光器在内的所有关键组件都安装在一个刚性基座上。 工件运动采用高精度线性级，X 行程 200 毫米，Y 行程 200 毫米。