粘结膏 Spabond™ 568

环氧用于金属低密度

¬ 低固化密度(0.68 g/cm3)的核心粘合浆料 ¬ 大型结构的工作时间长 ¬ 适用于所有使用轻质夹芯的场合 ¬ 有DNV-GL认证的格式 Spabond™ 568是一种低密度的胶粘剂，其简单的2:1的体积混合比是为粘合各种芯材而设计的。 它是为粘合各种芯材而设计的。该产品具有独特的填充性，可以在20°C的垂直表面上使用，厚度可达6mm，没有排水的风险。 树脂和固化剂都有颜色编码，以确保混合物的一致性。树脂为浅绿色，固化剂为浅棕色，完全混合后为中性灰色。 由于配方中使用了填料，Spabond 568很容易打磨，可用于带木条或泡沫条的木板。