技嘉是OCP的积极成员,定期参加OCP的年度峰会,不断设计和发布基于OCP开放机架标准规范的新计算、存储和GPU服务器硬件,并为您的OCP解决方案提供性能最好的夹层卡。技嘉最新的OCP服务器产品系列是基于OCP开放机架V3规范。这些产品是为21英寸OCP机架设计的,具有独立的PSU系统,通过沿机架后部的母线系统向每个服务器节点供电。
技嘉OCP ORV3兼容解决方案的优势
高CPU性能
高效的机架密度
最佳设计(2OU 2nodes / 2OU 3nodes)--平衡考虑密度和功耗。
能源效率
热优化
基于Cold Aisle/Hot Aisle的概念,开发机架和节点的最佳散热考虑。
减少冷却的功率消耗。
最佳的价格
更高的功率效率
低PUE有助于降低数据中心的运营费用。
中央电源架设计,提高了电源效率,优化了功耗。
可用性
易于维护
在前面的冷通道而不是热通道上更容易维护。
无工具设计,易于更换和维修。
整个机架上的PSU数量较少,以减少维护工作。
连续运行
更高的MTBF
将电源集中起来,去除不必要的组件,以提高MTBF(平均故障间隔时间)。
避免了因组件故障造成的系统停机,并最大限度地减少了维护工作。
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