激光除胶机
大族粤铭激光除胶机主要用于芯片、摄像头模组等污迹表面清洁,非接触式激光精确定位扫描加工,清洁度高,无污染,不损伤材料.
优势功能
集众多功能于一身,为客户创造更多价值
激光除胶软件可自动进行除胶线路匹配,高分辩率CCD实现自动定位,效率更快;
非接触式激光精确定位扫描加工,清洁度高,无污染,不损伤材料;
运行成本低,维护方便,无耗材,可实现自动化操作,省时省力;
采用特殊进口激光器,可实现CCD芯片稳定除胶,不伤及底材,除胶厚度可控制到微米级;
采用同轴视觉定位技术,激光和视觉同一光路,可视化编程,实现所见即所得的加工方式;
设备外壳采用镜面不锈钢材料,配上高效的空气过滤系统(FFU),符合客户无尘车间的使用标准;
内置烟尘净化器,工作过程中对烟尘进行收集,实现零污染零排放;
自动化上下料系统,可放置多个芯片料匣加工,实现全过程全自动化加工,无需人工干预;