防护树脂 Durimide® 20 series

非光敏聚酰亚胺原液 低收缩率、低温固化，剥离(lift-off)应用的材料 富士胶片拥有多种非光敏聚酰亚胺原液配方，适用于多种半导体和相关应用。 • - 最终膜厚从400埃至25微米 • - 可适用于低温固化 • - 低收缩率 • - 可使用激光直接刻蚀或其它蚀刻方法进行图案化 • - 不含NMP 产品概要 • - Durimide® 20 系列: 完全酰亚胺化的聚酰亚胺材料，主要用于薄剥离(lift-off)工艺。Durimide 20 在室温下稳定。最终膜厚从 400 埃至 3 微米。 • - LTG 12-52: 专为芯片粘合应用而设计的低温固化聚酰亚胺胶水。膜厚从5 至 25微米。