自动取放机 placeALL®620XL

用于LED用于BGASMT

...ceALL®620XL 是 ...ceALL 系列中空间最大的一款。 它的尺寸也可用于组装最大的项目。除了单纯的 PC 板表面外，还有足够的空间放置大量托盘。最多可提供 346 个不同的进料位置。可用的深度还允许在机器前部区域集成联机系统以及横向进料单元。即使在使用联机功能的情况下，仍可提供 262 个送料位置以及多个托盘的空间。 中小批量 SMT 组装和点胶速度可达每小时 10500（双头）6000（4600 / IPC9850）个元件。 可从磁带、磁条、磁带条、托盘和散装元件送入元件。 芯片 0201 的精细间距可达 70 × 70 毫米，间距为 0.3 毫米，包括 BGA、µBGA、CSP、QFN 以及连接器、有线 THT-LED 等定制部件。 获得专利的 CyberOptics 激光对中使用激光二极管将光束投射到零件上。通过旋转部件并分析所产生的阴影长度，就能对准部件。对中机构直接安装在装配头上，在装配头从拾取步骤移动到贴装步骤时对准元件。 激光对中可处理 0402 芯片尺寸达 22 x 22 毫米（可选 32 x 32 毫米）、间距达 0.6 毫米的部件。 利用该系统，可以使用摄像头图像测量最大 70 × 70 毫米的元件，包括 BGA 的引脚（FP）和球。此外，软件还能检查引脚是否平直，球是否存在。这些措施可实现更高的输出和更低的错误率。