...ceALL®520 是一种模块化的取放系统,尤其适用于制作原型和小批量生产。它支持多种元件(芯片、FP-元件和 BGA),因此即使是最复杂的任务也能应对自如。
智能软件和多达 200 个可能的装配槽最大限度地减少了转换时间,从而提高了小批量生产的生产率。
...ceALL®520 可以轻松升级或集成到现场的在线系统中。
原型和零系列的装配和点胶,每小时可达 4000 个部件。
从磁带、磁条、磁带条、托盘和松散元件中输入元件。
芯片 0201 的精细间距可达 70 × 70 毫米,间距为 0.4 毫米,包括 BGA、CSP、µBGA、QFN 以及连接器、有线 LED 等定制部件。
获得专利的 CyberOptics 激光对中使用激光二极管将光束投射到零件上。通过旋转部件并分析所产生的阴影长度,就能对准部件。对中机构直接安装在装配头上,在装配头从拾取步骤移动到贴装步骤时对准元件。
激光对中可处理 0402 芯片尺寸达 32 × 32 毫米、间距达 0.6 毫米的部件。
要对齐 FP/BGA/CSP/µBGA 或定制部件(最大尺寸为 50 × 50 毫米,间距为 0.4 毫米),则需要使用固定式摄像系统。
使用该系统,可以用相机图像测量最大 70 × 70 毫米的元件,包括引脚(FP)和 BGA 球。此外,软件还能检查引脚是否平直,球是否存在。这些措施可提高产量,降低误差率。
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