...ceALL®620L 采用模块化设计,贴装面积大于 ...ceALL®620。可处理的元件范围很广,从 0201 芯片到 0.3 毫米间距的 FP 元件和 BGA,即使是复杂的项目也能灵活组装。
284 个送料器位置和智能软件可将更换时间缩短到最短。
此外,整个贴装区域可用于组装大型电路板(最大 910 × 430 毫米)。
中小批量 SMT 的组装和点胶速度可达每小时 10500(双头)6000(4600 / IPC9850)个元件。
从磁带、磁条、磁带条、托盘和散装元件中送入元件。
芯片 0201 的精细间距可达 70 × 70 毫米,间距为 0.3 毫米,包括 BGA、µBGA、CSP、QFN 以及连接器、有线 THT-LED 等定制部件。
通过该系统,可以使用相机图像测量最大尺寸为 70 × 70 mm 的元件,包括 BGA 的引脚 (FP) 和球。此外,软件还能检查引脚是否平直,球是否存在。这些措施可提高产量,降低错误率。
视觉系统 2 可直接集成到 ...ceALL® 中,也可随时在现场进行升级。
smartFEEDER® 是配备微处理器控制的智能喂料机。通过无线条形码阅读器,可对卷轴和喂料机条形码进行编程并保存在软件中。现在,...ceALL® Pick&...cer 已了解送料机的数量、类型和位置。因此,不同项目之间的转换时间大大缩短。
该扩展可自行识别电路板上的靶标。这对 smartLINE 系统尤其有用。
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