厚度测量系统 MicroProf® MHU

平面度粗糙度机器人

FRT MicroProf® MHU测量工具带有材料处理单元，是专门为半导体、MEMS、蓝宝石和LED行业设计的。典型的应用是在各种光刻工艺步骤中对裸晶和涂层以及结构化晶圆的测量。由于有一个带有两个真空末端效应器的机械臂，该工具具有非常高的吞吐率，每小时可达220块晶圆。它能够处理2至8英寸的晶圆尺寸。最多可以处理4个开放盒，此外，还可以选择集成一个预对准器和一个OCR阅读器。 双面样品测量的选项允许同时测量顶部和底部表面，并确定样品厚度、总厚度变化（TTV）和各种表面参数，如两面的粗糙度、波浪度和平整度。通过对全局和局部晶圆参数的分析，还可以进行完整的晶圆形状测量。有一个晶圆分类功能，可根据客户要求进行调整。基于SurfaceSens技术，以后可以加装额外的传感器。MicroProf MHU的另一个应用是测定薄膜的层厚，以及层叠，测量台阶高度、凸点、通孔（TSVs）、沟槽等。