温度测量系统 CM300xi

晶圆用用于定标显微镜

在实验室高度自动化的情况下，具有一流的测量性能*。 CM300xi探针台可应对极其复杂的环境所带来的测量挑战，例如长期在多个温度下对小焊盘进行无人值守的测试。在EMI屏蔽、不透光和无湿的测试环境中，实现了同类最佳的测量性能，适用于广泛的应用。热管理方面的改进和实验室自动化能力提高了产量，加快了获得数据的时间。 CM300xi支持Contact Intelligence™，这是一项独特的技术，可以实现自主的半导体测试。创新的系统设计和最先进的图像处理的强大组合提供了一个独立于操作者的解决方案，在任何时间和温度下实现高度可靠的测量数据。 通过材料处理单元，CM300xi探针站将全自动晶圆测试与最高精度和灵活性相结合。该系统可以处理50个装在SEMI标准晶圆盒中的200或300毫米的晶圆。