温度测量系统 Summit
晶圆用用于定标高精度

温度测量系统 - Summit - FORMFACTOR - 晶圆用 / 用于定标 / 高精度
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产品规格型号

物理量
温度
所测量的产品
晶圆用
应用
用于定标
其他特性
高精度, 显微镜

产品介绍

高精度探头系统,可在多个温度下进行无人值守的测试。在-60°C至300°C的温度范围内,在EMI屏蔽、避光和无湿的测试环境中,实现了优异的测量性能,应用范围广泛。 Summit™系列手动和半自动探针系统,采用PureLine™和AttoGuard®技术,使您能够获得200毫米和150毫米晶圆的全部测试仪器。无论您的应用是什么。射频/微波、器件表征、晶圆级可靠性、电子测试、建模或产量提高,Summit系列平台在晶圆上的测量方面引领行业。Summit系列探针站易于配置,您可以选择测量性能、手动或半自动操作、卡盘尺寸、热范围和显微镜选项。所有平台都与-60°C至300°C兼容,以确保有升级途径来满足您的未来需求。强大的Velox™探针台控制软件具有屏幕导航、晶圆测绘、自动化以及与分析仪和测量软件无缝集成等特点。它使电动定位器和热系统的操作变得简单。对于广泛的应用,由Velox软件驱动的Summit探针台实现了高测试效率

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。