涡电流控制系统 CIRCOGRAPH CI

表面非破坏性

纵向表面缺陷的紧凑型测试系统 CIRCOGRAPH CI在一个高精度旋转测试系统中结合了紧凑的设计和直观的操作。CIRCOGRAPH CI具有一个用户友好的操作单元，以及简单的 "旋转和按压 "旋转开关。由于有大量不同的旋转头，这个双通道系统可以进行最佳调整，以适应你的测试任务。因此，材料表面的纵向缺陷可以从低至30微米的深度进行检测。 您的优势一目了然。 紧凑的设计 由于集成的操作单元和 "转推 "操作，操作简单 通用测试系统，可适应个别应用和要求 双通道测试系统 无缝、连续的测试 缺陷深度分辨率从30微米起 技术数据 测试材料： - 铁磁、奥氏体和非铁磁材料 传感器系统： - 旋转式传感器系统，最多有两个（Ro 20和Ro 35）相对的测试头 激励频率： - 30 kHz - 1 MHz 最大吞吐量： - 连续测试时3米/秒