高密度返修站
FINE...CER® pico rs 是一款增强型热风返修工作台,适用于各类 SMD 元件的装配与返修。
该系统是高密度环境下专业移动设备返修的畅销产品。高度的工艺模块化使所有返修工艺步骤都能在一个系统内完成。FINE...CER® pico rs 系统适用于研发、工艺开发、原型设计和生产环境。
应用范围从 01005 到中小型印刷电路板上的大型 BGA,目标是获得高重复性的焊接结果。
亮点
- 业界领先的热管理
- 元件尺寸从 0.125 毫米 x 0.125 毫米到 90 毫米 x 70 毫米
- 电路板尺寸最大可达 400 毫米 x 234 毫米
- 高效电路板加热器
- 闭环力控制
- 自动顶部加热器校准
- 贴装精度优于 5 微米
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