倒装芯片用多芯片小型芯片焊机 FineXT 6003

自动化高精度

全新的 FineXT 6003 是一款支持真正的多芯片、多工位、适合大批量生产的全自动大工作区域的芯片键合机。 模块化设计使系统具备多功能的先进封装技术。设备能力可以轻松地提升以适应新的技术趋势。设备结合了一套全自动物料操作和吸头管理系统，为下一代光电应用以及要求苛刻的扇出应用确保高度的工艺柔性。 操作过程中，高速模式和高精度模式可以柔性结合。鉴于多芯片组件的封装过程中需要频繁更换精度的需求，FineXT 6003 可以确保产能最大化并对现代半导体生产环境提供最优方案。 贴装精度3微米 适用于呈放晶圆和面板的超大贴片区域 多晶圆装载能力 自动贴装精度校准 全自动物料管理 全自动吸头管理 生产速度可调 多晶圆装载能力 花岗岩平台和空气轴承 支持各种物料装载形式 (wafer, waffle pack, gel-pak®) 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造 同步控制所有相关工艺参数 多种键合技术(胶粘、焊接、热压) 单个程序即可实现多种键合工艺 集成摩擦功能 可选的工艺模块实现个性化配置 通过 TCP (MES) 实现工艺和材料的可追溯性 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程 数据/多媒体记录和报告生成功能 3色LED照明 自动基片传输系统可整合到量产的生产线