BGA返修台 FINEPLACER® coreplus

一物多用 FINE...CER® coreplus 是一款适用于电子元件和组件的全能型热风返修站。整个返修周期，包括元件的拆焊、焊接、残余焊料清除和重新装球，均可在同一台紧凑型返修系统上完成。兼容的表面贴装器件范围从非常小的 (01005) 到大型元件 (BGA)。 全面积底部加热模块已针对消费类电子产品（平板电脑、笔记本电脑、游戏机）或医疗技术产品（即 MRT 设备）的中等尺寸 PCB 返修进行了优化。 预装的配置文件库和直观的视觉用户体验使新操作员能够立即上手工作。FINE...CER® coreplus 还具有众多专业功能，如数字式顶部加热器校准、精确触地力控制和实时过程观察等，使其成为一项面向未来的投资，以应对日益严苛的要求。 亮点 - 元件尺寸范围从 0.125 毫米 x 0.125 毫米到 90 毫米 x 90 毫米 - 符合 JEDEC/IPC 标准的热管理，配备顶部和底部加热系统 - 带测力功能的自动拾取和接触 - 自动化流程 - 利用 SmartIdent 实现工艺可追溯性 - SmartControl 带来直观的用户体验 - 紧凑型机器设计