BGA返修台 FINEPLACER® core plus

热风 SMD 返修工作台 FINEPLACER® coreplus 是一款面向电子元器件和封装的综合热风返修工作站。 完整的返修过程，包括拆焊、去除残余焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系统上完成。该系统支持的表面贴装元器件从极小的（01105）到较大的元器件（BGA）。 全区域底部加热模块已经针对消费类电子产品（比如平板电脑、笔记本电脑、游戏主机）或者医疗产品（比如磁共振放疗设备）当中 PCB 的返修做了优化。 设备自带的工艺程序库和直观的视像用户体验可以使没有经验的操作员很快上手。多种专业化的功能，比如顶部加热校准、精确的压力控制和实时工艺观察，使 FINEPLACER® coreplus 成为未来投资的首选以应对更严苛挑战。