倒装芯片小型芯片焊机 AL300

Fi ConTec 的 300 系列机器占地面积小，但高精度模具粘合机。 它们旨在将复杂的装配流程分解 为标准化的循环子流程，从而实现低拥有成本。 与 1000 或 2000 系列等全封闭式系统相同，AL300 是为 生产环境中的工业用途而构建的。 典型任务 • 拾取和放置 • 模具分选 • 胶粘剂的点胶 • UV 固化 • 芯片对芯片粘接 • 芯片到封装装配 过程 ControlMaster 强大的机器和过程软件 • 可自由编程的机器过程 • 用户友好的用户界面 • 生产线 基于流程编程 • 基于配方对流程参数的管理 • 用于主动装配的算法 • 基于 SQL 数据库的过程参数存储和 fl exible 数据导入和导出 • 组件跟踪 • 通过互联网远程服务和控制 • 所有 fi ConTec 上的相同软件 机器具有一致的 机器编程和操作的外观和感觉