抛光光饰机 FLP Wafer 1700 nano

CNC数控用于微精加工工业

FLP Microfinishing 公司开发了自己的 CMP 晶圆抛光机系列，用于半导体行业。新型 FLP Wafer 1700 nano 是一种晶片双面抛光机。 该设备首次安装了耐化学腐蚀的花岗岩抛光轮，并通过伺服驱动装置进行连续控制。它们确保了工具抛光的高度精确性。 除了硅原片外，还可以加工砷化镓、碳化硅、蓝宝石和其他基片。