探针卡 FeinProbe®
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产品介绍
对 WLCSP、SiP 或倒装芯片晶圆进行探测时，需要探针在承受大电流的同时确保高信号完整性。FEINMETALL FeinProbe® 能够出色地满足这些应用的要求。
DUT 最小间距 - 150 µm
柱塞最小直径 - 120 µm
最大接触表面 - 80 mm x 80 mm
温度 - 40°C...+150°C
RT 时的电流承载能力 - 2100 mA
外径 - 10 cN -18 cN外径 - 10 cN -18 cN
带宽模拟 - -1dB 限制 - 100 GHz
材料兼容性
材料兼容性 1 - 金
材料兼容性 2 - 焊球
材料兼容性 3 - 铜
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