ViProbe®II 具有多种使用寿命延长选项和各种晶片安全功能,将 ViProbe® 的所有优势提升到了一个新的水平
DUT 的最小间距 - 50 µm
柱塞最小直径 - 1,6 mil
最大接触表面 - 105 mm x 105 mm
温度 - -55°C...+180°C
RT 时的电流承载能力 - 800 mA
外径 - 2,4 cN外径 - 2,4 cN - 10,8 cN
材料兼容性
材料兼容性 1 - 金
材料兼容性 2 - 钯
材料兼容性 3 - 多样
材料兼容性 4 - 焊球
材料兼容性 5 - 铝
材料兼容性 6 - 铜
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