专为软硬结合板及其他材料的高速、高精度钻孔应用而开发,具有高精度、高效率、微孔加工、方便的形状变化以及形状和覆盖膜切割加工等特点。独创专利技术--FPC 激光防护罩激光钻孔技术,开发出紫外线高速钻孔设备,实现盲孔一击即中。
产品优势
随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展,精密激光以其非接触、无应力、加工灵活等特点,在电路板下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程可追溯管理等一体化解决方案。
- 专注于激光在 SMT 工厂的应用,为客户提供激光打码、激光切割分板 + 测试 + 自动分拣 + 自动包装等自动化生产线解决方案。
- 聚焦 FPC 行业应用,为客户提供 FPC 盖膜卷对卷切割、FPC 形状切割、FPC 高速钻孔等行业核心工艺的专业解决方案。
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