激光打标机 IC Substrate X-Out

落地式用于电子元件PCB印刷电路板

用于载体产品上废料单元的自动识别和激光打标，便于高效、准确地识别后续工序，提高客户工厂的产品产量和工序效率。 产品优势 随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展，精密激光因其非接触、无应力、加工灵活等特点，在电路板下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程可追溯管理等一体化解决方案。 - 专注于激光在 SMT 工厂的应用，为客户提供激光打码、激光切割分板 + 测试 + 自动分拣 + 自动包装等自动化生产线解决方案。 - 聚焦 FPC 行业应用，为客户提供 FPC 盖膜卷对卷切割、FPC 形状切割、FPC 高速钻孔等行业核心工艺的专业解决方案。