它适用于 PCBA 生产线。可根据需要选择离线/在线设计。通过设备的高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,实现 PCBA 企业的高精度切割要求,无粉尘、无变形。
适用于 PCBA 生产线。可根据需要选择离线/在线设计。通过设备的高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,实现 PCBA 企业的高精度切割要求,无粉尘、无变形。
设备特点
- 选用世界一流激光器,光束质量好,切割质量高,可完成最小线宽 10um 的精细加工(视材料而定)
- 设备结构紧凑,体积小,易于嵌入各种 SMT 生产线
- 专业的切割视觉控制系统,可兼容不同板厂的来料差异,实现批量质量控制
- 切割精度高,整体切割精度达 25um,设备稳定性高
- 光路系统和工作平台均为大理石材质,加工平整度好,精度稳定
- 可与 MES 系统连接,实现数据互通
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