激光切割机

用于单晶硅晶圆CNC数控

该设备用于半导体行业 8 英寸及以上芯片密封和测试工厂硅基晶圆的激光修改和切割。 -高质量 表面无损伤，无切割缝，边缘塌陷很小（≤ 2 μ m），边缘很小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修正模式，使切割效率成倍提高 -稳定性好 激光器平均功率稳定性高（24 小时内≤± 3%），光束质量高（M ² < 1.5）