缺陷检测检测系统

拍照式自动用于包装业

针对半导体产业链的中游晶圆制造企业和下游封装测试企业，采用自主研发的多通道明暗视野并行检测系统，对半导体晶圆和晶粒的外观缺陷进行图形检测。 产品优势 - 有多种尺寸可供选择 该设备可用于 4-8 英寸图形晶片 - 可检测各种缺陷 可检测划痕、背塌、色差、裂纹、划痕、金属残留和金属损失等缺陷 - 高精度分辨率 系统分辨率 0.2-0.8 μ m - 检测速度快 图案晶片：缺陷数量少于 200 个时，15 分钟/晶圆