激光切割系统

PCB印刷电路板工业用途精准

激光切割系统在现代PCB/FPC行业中被广泛使用。 这种激光切割机使用短波长的激光（紫外线）束来扫描PCB的表面，然后高能量的紫外线束直接接触到柔性材料的分子键表面。 紫外激光加工是 "冷加工"，"冷 "加工使PCB/FPC的目标区域边缘光滑，并在板上留下最小的碳化痕迹。 这种PCB激光分板设备集成了高稳定性和最佳性能的紫外激光发生器。 该设备具有很好的工作区域集中度，功率分配比和小的热影响，在加工过程中提供小的切割宽度和高的切割质量。 它具有复杂的两轴工作台和闭环控制模块，确保快速切割，同时通过现代技术的位置传感器和CCD图像捕捉应用保持微米级的精度。 适用的加工材料 柔性线路板、刚性线路板、刚柔结合线路板子板加工。 硬性、柔性电路板子板加工组件的安装。 薄铜箔，压敏胶片（PSA），丙烯酸薄膜，聚酰亚胺涂层薄膜。 厚度在0.6mm以下的精密陶瓷切割、切割；各种基材的切割（硅、陶瓷、玻璃等）。 蚀刻精密成型各种功能膜、有机膜等的精密切割。