多层印刷电路板 8L

主要特点 * 层：8L * 成品板厚度：1.6+/-0.1 毫米 * 材质：FR-4 TG 150 “* 表面光洁度：ENIG ：无电镀镍/浸金” * 铜：H/H/1/1/H/H /OZ * 介质层：环氧树脂（玻璃面料） * 焊接面膜 ：太阳 PSR-2000 通过 L02：L1/L2 和 L2/L3 * 面板尺寸：11 毫米 X135 毫米