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多层印刷电路板 BGA
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产品规格型号
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产品介绍
4 层硬质电路板，BGA
规格
厚度：1.56 毫米 +/-10%
主要特点：
4 层硬质电路板
厚度：1.56 毫米 +/-10%
材质：FR4
表面光洁度：OSP+ 金手指（金：最低 15u”）
铜：H/1/1/H 备
注：BGA
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展厅
该卖家将出席以下展会
* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。