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多层印刷电路板 BGA design

多层印刷电路板 - BGA design - ExPlus
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产品规格型号

技术参数
多层

产品介绍

* 台湾制造 *8 层硬质 PCB（阻抗控制、BGA） 规格 8 层硬质 PCB：FR4 主要特点 刚性 PCB 层-8 层 板厚度-1.6 +/-0.16 毫米 材质-FR4 表面处理-浸金金金 ：1.2U（最小值），镍：120u”（最小值） 铜厚度：1/3 和 1/3，高〜高盎司 F：0.85/0.85，H~H 盎司 重新标记 BGA 阻抗控制 50 欧姆，差分对 90&100欧姆 * 台湾制造 *

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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