晶圆计量系统 EVG®40 NT2

EV集团推出3D异构集成高速高精度计量系统 EVG40 NT2具有突破性计量性能，有助于加快晶圆级和晶片级混合键合及无掩模光刻的实施 微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出EVG®40 NT2自动计量系统，新系统能够为晶圆到晶圆（W2W）、晶片到晶圆（D2W）和晶片到晶片（D2D）键合以及无掩模光刻应用完成套刻和临界尺寸（CD）测量。EVG40 NT2专为批量生产设计，具有反馈回路，用于实时过程校正和优化，能够帮助设备制造商、代工厂和封装厂加速推出新型3D/异构集成产品，同时提高产量，避免贵重晶圆产品报废。 异构集成发展催生新的计量需求 传统的二维硅片微缩技术成本已达极限，半导体行业转而开发异构集成技术。异构集成是指对不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片进行制造、组装和封装，使其集成于单个器件或封装之中，以提高新一代半导体器件的性能。W2W、D2W和D2D键合都要求精密调准和高精度套刻，以实现互连器件之间的良好电接触。随着产品的推陈出新，互连间距逐渐减小，晶圆和晶片键合调准和套刻工艺也必须进行相应调整，提高精度和测量频率，以及时检测工艺问题，实施纠正措施或返工，最终提高产量。无掩模曝光是一种用于3D/异构集成的创新光刻方法，需要在高度翘曲和扭曲的晶圆上实现更精确的图案保真度和图案套刻。这些晶圆通常包含移位晶片，因此要求计量技术提供有关晶片位置的关键信息。 EV集团公司技术总监Thomas Glinsner博士介绍说：“对于前沿3D和异构集成应用而言，过程控制技术日益重要。EVG40 NT2代表着计量技术取得重大突破，能够满足先进封装行业的最新需求。例如，它不仅提高了套刻精度，还显著提高了吞吐量，能够提高每个晶圆测量密度，提供有关混合键合性能的详细反馈。这种新型计量解决方案进一步完善了EV集团用于3D/异构集成的综合工艺解决方案系列，与现有的EVG40 NT系统形成互补，EVG40 NT系统仍然是MEMS和复杂光子器件事实上的键合计量标准。在EV集团异构集成能力中心（Heterogeneous Integration Competence Center™）当前实施的多个联合开发项目中，EVG40 NT2已经开始发挥重要作用。”