共晶小型芯片焊机 EVG®501

EVG501 是一种高度灵活的晶圆粘接系统，可以处理从单个芯片到 150 mm 的基板尺寸（200 mm 键合腔的情况下为 200 mm）。 该工具支持所有常见晶圆粘接工艺，如阳极、玻璃熔块、焊锡、共晶、瞬态液相和直接。 易于接触的焊接室和刀具设计允许快速轻松地对不同尺寸的晶圆和工艺进行重新加工，转换时间不到 5 分钟。 这种多功能性非常适合大学、研发设施或低批量生产。 EVG GESMINI 等高批量制造工具的粘合室设计相同，并且粘合配方可轻松转让，从而轻松扩大生产量。 独特的压力和温度均匀性 与 EVG 机械和光学对准器兼容 灵活的设计和配置，用 于研究从单芯片到晶圆 各种工艺（共晶、焊锡、TLP、直接粘接）可 选涡轮泵（<1e-5mbar） 可升级阳极粘接 开放式腔室设计，易于转换和维护。 试验性生产兼容 开放式腔室设计，易 于转换和维护，200 毫米粘接系统占地面积最小：0.8 m2 食谱完全兼容 EVG 的大批量制造粘接系统