蒸煮机 EVG®105

独立的 EVG® 105 烘焙模块专为软烘焙或曝光后烘焙工艺而设计。 可以在 EVG105 烘焙模块上执行软烘焙、曝光后烘焙和硬烘焙过程。 受控烘烤环境确保均匀蒸发。 可编程接近引脚提供了对电阻硬化过程和温度曲线的最佳控制。 EVG105 烘焙模块可同时处理最大 300 毫米的晶圆尺寸或最多 4 个 100 毫米的晶圆。 特点 独立烘烤模块可 达 300 毫米晶圆尺寸或最多四个 100 毫米晶圆同时 温度均匀度 ≤ ± 1 °C @ 100 °C，高达 250 °C 烘烤温度用 于手动和安全晶圆装载/卸载的销心 烘烤 基底真空（直接接触烘烤） N2清洗和接近烘烤 0-1 mm 距离晶圆到加热板可选的 不规则形状基板 技术数据 晶圆直径 (基板尺寸) 最高 300 mm 热板 温度范围:≤ 250 °C 手动调整提升引脚至所需的接近间隙