手动清洁系统 EVG®301

化工

EVG301 半自动单晶圆清洁系统采用一个清洁站，该清洁站使用标准的 DI-水冲洗以及超声波、刷子和稀释化学品作为额外的清洁选项来清洁晶圆。 EVG301 具有手动装载和预对准功能，是一种多功能的研发型系统，具有灵活的清洁程序和 300 mm 的能力。 EVG301 系统可与 EVG 的晶圆对准和粘接系统相结合，以在晶圆粘接之前消除任何颗粒。 微调夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，可轻松设置不同的工艺。 采用 1 MHz 超声喷嘴或面积传感器进行高效清洁（可选）用 于单面清洁的刷洗（可选）用于 晶圆清洁的稀释化学品 防止从背面到前面交叉污染 完全软件控制的清洁过程 选项用于 非半标准基材的红外检测工具的预粘接工作站 技术数据 晶圆直径（基材尺寸） 200，100-300 毫米 清洁系统 开放式腔室，微调器和清洁臂 腔室：由 PP 或 PFA（选件）制成 清洁介质：DI-水（标准），其他清洁介质（选件） 旋转夹头：真空夹头（标准）和边缘处理夹头（选件），由无金属离子和干净的材料制成 旋转：高达 3000 rpm（5 sec）