晶圆加工线 EVG®101

EVG101 耐蚀性处理系统在单室设计上执行研发型工艺，与 EVG 的自动化系统完全兼容。 EVG101 支持高达 300 mm 的晶圆，可配置为旋转或喷涂涂层和开发。 采用 EVG 先进的 OmniSpray 涂层技术，在 3D 结构晶圆上实现了光刻胶或聚合物的保形层，用于互连技术。 这可确保珍贵的高粘度光电阻剂或聚合物的低材料消耗，同时提高均匀性和抗扩散选项。 特点 晶圆尺寸可达 300 毫米 自动旋转或喷雾涂层，或 使用手动晶圆装载/卸载开发，利用经过验证的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将工艺从研究到生产过程转移到生产。包括高粘度耐受性 小占地 面积，同时保持高水平的个人和过程安全性多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）选项：高地形晶圆表面的均匀涂层采用 OmniSpray® 涂层技术用 于后续粘接工艺的蜡和环氧涂层 -玻璃自旋涂层 (SOG) 涂层