晶圆加工线 EVG®101

晶圆加工线 - EVG®101 - EV Group
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产品规格型号

技术参数
晶圆

产品介绍

EVG101 耐蚀性处理系统在单室设计上执行研发型工艺,与 EVG 的自动化系统完全兼容。 EVG101 支持高达 300 mm 的晶圆,可配置为旋转或喷涂涂层和开发。 采用 EVG 先进的 OmniSpray 涂层技术,在 3D 结构晶圆上实现了光刻胶或聚合物的保形层,用于互连技术。 这可确保珍贵的高粘度光电阻剂或聚合物的低材料消耗,同时提高均匀性和抗扩散选项。 特点 晶圆尺寸可达 300 毫米 自动旋转或喷雾涂层,或 使用手动晶圆装载/卸载开发,利用经过验证的模块化设计和标准化软件,快速轻松地将工艺从研究到生产过程转移到生产。包括高粘度耐受性 小占地 面积,同时保持高水平的个人和过程安全性多用户概念(无限数量的用户帐户和配方,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)选项:高地形晶圆表面的均匀涂层采用 OmniSpray® 涂层技术用 于后续粘接工艺的蜡和环氧涂层 -玻璃自旋涂层 (SOG) 涂层

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。