用于快速检测隐蔽焊点的手动引导系统
紧凑型便携式视频显微镜,用于检查电子制造中的焊点。设计用于球栅阵列 (BGA)、μBGA、CSP 和倒装芯片设备焊点的光学检测、数字图像记录和测量任务。
移动式检测系统,配有两个快速更换物镜(取决于设备):
90° BGA 光学镜组(间隙约 280 µm)
0° 微距变焦检测光学镜组
对隐蔽焊点进行快速手工引导检测
集成式可调光 LED 照明
500 万像素 N-MOS 彩色摄像头,带 USB 接口
BGA 光学器件还包括额外的 LED 光纤灯
非常适合在不断变化的位置进行检测和维修
随附 Ersa ImageDoc v3 检测软件(基本版
手持式检测 BGA、µBGA、CSP、FlipChip、CGA 和 THT 连接上的阶梯通,灵活性高,速度快。可对 QFP、SOIC 和其他鸥翼端接器件的跟部填充、PLCC 和 J 端接器件的润湿长度和内部润湿进行评估。
尺寸(长x宽x高)毫米:114 x 36 x 51(不含电缆)
重量(克):210
原理:内置摄像头和 LED 光源的集成光学系统
设计:塑料,内置 3 毫米视场角镜头,集成光控制器(在光学系统中产生光线)
光控:电位器(0-100)
背光特性:冷光 LED 照明(可选),单独手持,带光刷和光强调节功能
焦距调节:光学器件上的集成焦距环
连接USB 2.0(USB-A,长 2.5 米),用于 MOBILE SCOPE 光学镜片的连接法兰
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