拍照式检测系统 ERSASCOPE M plus XL

光学质量控制BGA

用于快速检测大型印刷电路板隐藏焊点的检测系统 用途广泛。专为光学检测和数字图像采集而设计，包括测量 BGA 和其他 SMT 元件上的焊点。应用领域包括对 SMT 或 THT 印刷电路板上的元件进行目视检测，以及对 LP 区域或焊膏印刷进行目视检测。 Ersa MOBILE SCOPE 基本单元 尺寸（长x宽x高）（毫米）：114 x 36 x 51（不含供电电缆 重量（克）： 210 原理：内置摄像头和 LED 光源的集成光学系统 设计：塑料，内置 3 毫米视场角镜头，集成光控制器（在光学系统中产生光线） 光控：电位器（0-100） 背光特性：冷光 LED 照明（可选），单独手持，带光刷和光强调节功能 焦距调节：光学器件上的集成焦距环 连接USB 2.0（USB-A，长 2.5 米），用于 MOBILE SCOPE 光学镜片的连接法兰 可更换光学镜组 90° BGA 模块 设计：集成变焦光学镜组，通过内置 LED 光源与塑料光纤进行立体照明，90° 棱镜偏转光学镜组 应用：检测间隙尺寸在 50 到 1,500 µm 之间的隐藏焊点（BGA、PLCC、QFP 等） 总长度（毫米）：83 重量（克）： 60 放大倍率：最高 15 倍 - 180 倍（在 14 英寸显示器上） 占地面积 8.2 x 0.8 毫米 聚焦范围 0.5-30 毫米 带 LED 的 80 倍微距变焦镜头 设计：集成变焦光学元件，内置可调光 LED 照明，距离针有三个距离等级