自动返修台 IR 550
用于BGASMD

自动返修台 - IR 550 - Ersa GmbH - 用于BGA / SMD
自动返修台 - IR 550 - Ersa GmbH - 用于BGA / SMD
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产品规格型号

运行模式
自动
其他应用产品
用于BGA, SMD

产品介绍

IR 550 已售出数千套,是 Ersa 返修产品中最畅销的一款。该系统采用 DynamicIR 加热技术,可对顶部和底部红外加热器进行全自动动态控制。价格和性能都无可匹敌! 800 瓦加热头,带光圈系统 均匀的 800 瓦底部红外加热 中等波长红外光谱,用于均衡、柔和的加热 集成式 "DIGITAL 2000 A "焊接站,用于返修和清除残余焊料 带热电偶或非接触传感器的封闭式温度控制回路 带或不带 PC 附件的直观操作 通过操作软件 IRSoft 进行过程控制和记录 适用于 Dip&Print 工作站 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值: 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 尺寸(宽 x 深 x 高)(毫米) 300 x 380 x 315 重量(千克):9.75 防静电设计(是/否):是 额定功率(瓦1,600 额定电压(交流 V):230 上部加热红外线发射器 800 瓦 下部加热红外线辐射器 2 x 400 瓦 PCB 尺寸(毫米):从 20 x 20 到 ~ 300 x 340 元件尺寸(毫米):1 x 1 至 60 x 60 操作键盘或 Windows PC 测试标志CE, VDE

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。