自动返修台 HR 600 3P

用于BGASMD

Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地进行工艺选择和操作。 尔萨返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南g 规格 ERSA HR 600/3P 返修系统 尺寸（宽x深x高）（毫米）：850 x 660 x 573 重量（千克）： 65 静电设计（是/否）：是 额定功率（瓦 3.200 额定电压（交流 V）：交流 220 V - 240 V，50-60 Hz，16 A 顶部加热：混合散热器 800 瓦，分两个区域，60 x 60 毫米 底部加热：红外线加热器（3x 800 瓦），380 x 250 毫米 测量通道：3x K 型，1x IRS 定位激光器：二级 印刷电路板尺寸（毫米）：最大 390 x 300 毫米（+x），最大 535 x 300 毫米（+x），（0HR600/3PL 印刷电路板尺寸（毫米）：1 x 1 毫米至 60 x 60 毫米 轴精度：最高 +/- 25 µm 顶部放置摄像头500 万像素 GigE 彩色摄像头 底部元件摄像头500 万像素 GigE 黑白摄像头 工作距离（典型值）距顶部加热器 30-60 毫米，距底部加热器 35 毫米 压缩空气接口：6-10 巴（无油）。¼ 英寸快速接头 冷却风量：约 105 升/分钟（6 巴） 测试标志：CE 操作软件：HRSoft 2 - 适用于 Windows 8 和 Windows 10 回流焊过程摄像头： 10.700 万像素，CMOS GigE 彩色摄像头，50 毫米焦距，2 倍 LED 照明，可调节