自动丝印机 VERSAPRINT 2 ULTRA3

用于焊料SMT连续式

ULTRA³模型采用了最新的三维LIST相机的测量技术。最小的锡膏沉积物的形状对印刷量和最终的焊点形状起着重要作用。锡膏沉积物在整个表面上的高度是一样的，还是向边缘倾斜的？这个问题由ULTRA³来回答，它同时结合了网板打印机和3D SPI。 3D-SPI用于在印刷过程后直接检测复杂的电路板 在缺陷发生之前，通过钢网检测发现缺陷 在印刷前的任何时间对未印刷的PCB进行零点测量 集成闭环功能，用于印刷偏移 用于印刷和检测的端到端软件平台 一台机器的维护和服务，两个过程都有一个联系人 生产线所需空间更小 闭环控制使印刷结果具有可重复性 刮刀和喷头的可选重量补偿使刮刀压力降低 湿式、干式和真空清洗的参数设置 通过控制进纸，实现可重复的清洁周期和适应的材料消耗 智能网板清洗r