ULTRA³ 型采用了最新的 3D LIST 相机测量技术。最小焊膏沉积层的形状对印刷体积和最终焊点的形状起着重要作用。焊膏沉积是在整个表面上高度一致,还是向边缘倾斜?ULTRA³ 结合了钢网印刷机和 3D SPI,可以回答这个问题。
基底处理和平行工艺
在固定杆和传输带之间夹紧基板
可安全固定薄基板,不会产生翘曲
最大限度地减少基材在边缘区域的反弹和重叠
钢网底部清洁
湿法、干法和真空清洗的参数设置
通过控制进纸量,实现可重复的清洗周期和适当的材料消耗
智能钢网清洗机
喷头和刮刀
闭环控制,可重复印刷结果
可选的刮刀和喷头重量补偿,实现低刮刀压力
VERSAPRINT 2 ULTRA³ 钢网印刷机与 3D-SPI 单机版相比的优势
3D-SPI 可在印刷后直接检测复杂电路板
在缺陷出现之前通过钢网检测发现缺陷
印刷前随时对未印刷电路板进行零点测量
印刷偏移的集成闭环功能
用于印刷和检测的端到端软件平台
维护和维修只需一台机器,两个流程只需一个联系人
生产线所需空间更小
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