自动返修台 HR 200

SMD

拆包、安装、焊接！如今，返修变得如此简单。用于返修应用的 HR 200 系统结构紧凑，"开箱即用"，安装简单，操作直观，令专业人员和初学者信服。内置300 W 混合高性能加热元件，可焊接最大 30 x 30 mm 的 SMT 元件。 高效 400 瓦混合加热头 可选配 800 W 红外底部加热装置 焊接时间极短 通过安全脚踏开关启动 系统上的 LED 操作指示灯 操作直观，无需软件 Ersa Rework-Systeme 技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 x 深 x 高）（毫米） 300 x 300 x 280 重量（千克 防静电设计（y/n） y 额定功率（瓦） 400 + 800 额定电压（交流 230 伏 上加热混合辐射器 400 瓦，30 x 30 毫米 下部加热红外辐射器 800 瓦，150 x 150 毫米 PCB 尺寸（毫米）：20 x 20 至 215 x 300 (+x) 元件尺寸（毫米）：1 x 1 至 30 x 30 测试标志 CE