- 适用于 5 毫米板对板距离
- 440 个触点
- 端接技术 SMT
- 0.76um 金
基础知识
规格 - PICMG® COM.0 Rev 3.1
触点数量 - 440
端接技术 - SMT
板对板距离 - 5 毫米
材料
绝缘体材料 - LCP,UL 94 V-0
CTI 值
IEC 60112 - 175
触点材料 - 铜合金
电镀 - 0.76µm 金覆盖镍
端接区 - Ni 上闪金
每个引脚的插拔力 - 最大 0.9 N
每个引脚的分离力 - 最小 0.1 N
共面性 - 最大 0.1 毫米
接触电阻 - 最大值75 mΩ
间隙和爬电 - ≥ 0.15 mm
绝缘电阻 - > 100 MΩ
加工
焊接温度 - 260°C (根据 J-STD-020)
MSL - 1
装配 - 取放
认证/合规性
UL 文件 - E130314
环境 - 符合 RoHS 规范
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