SMT测试座 406-52012-51

- 12 引脚 - 无连接堆叠高度：4.85 毫米 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 12 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 15.0 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP，UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 机械 间距 - 0.8 毫米 每个引脚的插拔力 - ≤ 0.5 N 每个引脚的分离力 - ≤ 0.4 N 耐久性 IEC 60512-9-1 - 500 次对接循环 共面性 - ≤ 0.1 mm 正弦振动 IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz, 20g 发生正弦振动时的触头配接问题 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 冲击，半正弦波 IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms 半正弦冲击，发生触头插配问题 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 电气 工作电流 IEC 60512-5-2 - 20°C 时 1.7 A（80 个引脚中的 80 个） 5.20°C 时 5 A（80 个引脚中的 2 个） 5.20°C 时 1 A（80 个引脚中的 4 个） 20°C 时 16 A（80 个引脚中的屏蔽） 接触电阻 IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ 间隙和爬电 - 0.25 mm 绝缘电阻 IEC 60512-3-1 - > 5 gΩ 测试电压 IEC 60512-4-1 - 500 vac 数据传输速率 - 16 Gbps 处理 焊接温度 JEDEC J-STD-020E - 260°C 时 20 - 40 秒 MSL JEDEC J-STD-020E - 1 装配 - 取放 认证/合规性 UL 文件 - E130314 环境 - RoHS 标准